Fuji富士_真空阀_V12真空阀

在许多公司，MSD程序要求生产操作员手工地记录零件从其保护性干燥袋中初取出的日期和时间。因为多数MSD都是包装在JEDEC/EIAJ的拖盘或卷盘内，暴露时间记录表(对于在卷盘上的)可以包括在一个标贴内。在拖盘的情况中，没有办法将处理数据直接附在容器上。由于这些限制，很难维持元件与起各自记录表之间的联系，因为拖盘和卷盘从贴片机、干燥室装上拆下。 除了记录表实际的物理格式外，它所包含的动态变化的数据产生进一步的困难。信息包括零件编号和敏感性水平， 因为这些数据在包装袋打开和扔掉之后就失去了。为了跟踪暴露时间，记录表包括至少一列来记录当包装袋初打开时的日期与时间。为了是该程序计入干燥储存所花的时间，记录表还包括记录材料进入和移出干燥室或干燥袋的日期与时间。 有关这类手工记录的主要困难是，基于日期与时间的计算不是简单的代数运算。甚至是训练有素的人都要花大量的时间与精力，而且还诱发人为的错误。在这个事情上消耗的时间也对设顶时间和机器/生产线的利用率有直接的影响。 在清洗工艺中，如何确定电路板的清洁程度呢？如何根据环保的要求选择合适的清洗工艺？一旦焊膏确定了，哪种清洗工艺是理想的？针对这些问题，我们对污染物、洗涤剂和各种工艺参数进行各种实际的实验。此外，还要考虑到清洗工艺是否环保。 由于大多数公司都采用免洗工艺，因此，需要清洗的电路板在电子组装市场中占的比例非常小。对于某些行业，例如航空航天、汽车等行业，对清洁度和可靠性非常重视。因此，在电路板组装完成后，清洗免洗焊膏的残留物是非常必要的。上述行业都要求对PCB组装后的清洁度和可靠性进行严格把关。 一些特殊的产品在组装上要求不同。例如，航空航天行业非常重视产品的长期可靠性，此外，还有一些产品表面涂有保护漆或保护涂料，在使用密封剂前清洗表面。 从化学的角度来看，对于可靠性要求高或者寿命长的产品来说，使用配套的溶剂或清洗剂，清洗产品上的助焊剂和焊膏残留物。因此，在这一领域共同开发清洗材料，将成为组装行业清洗技术未来的发展趋势。 污染物 PCB上的污染物主要是有机污染物，它们是在PCB制造和组装的过程中产生的。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元件的氧化膜。对于焊膏，助焊剂能够去掉焊粉的氧化物，从而焊料合金良好地润湿。其中，助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。 按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。 清洗电路板要确定的是，清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相配。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。 SMT常用知识简介： 1. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； 2. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系； 3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板； 4. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA; 5. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线； 6. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； 7. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。