提率：善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装得以实现高产能，高可靠性的产品。
为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压直接烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的生产。
AlwayStone AS9331是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于车规级IGBT和高功率LED产品等功率模块，并且了160度烧结的低温烧结银的先河。
二 双面冷却 SiC 功率模块的制造工艺
1印刷银焊膏
2贴片
3烧结银焊膏
4引线键合
5端子焊接
6放置焊片
7真空回流焊接
8塑封
联系我时，请说是在黄页88网太原导电银胶栏目上看到的，谢谢！
