关键词 |
4G模组除锡芯片焊接,芯片焊接,湖南芯片焊接,芯片焊接芯片脱锡 |
面向地区 |
品牌 |
OEM |
|
快出货时间 |
1-3天 |
SATA 3.0接口 |
6个以上 |
芯片厂商 |
AMD |
主板结构 |
ATX |
主板架构 |
MINIITX |
硬盘接口 |
SCSI68PIN |
USB接口 |
USB2.0 |
集成芯片 |
板载显卡 |
发票 |
不提供发票 |
货源类别 |
现货 |
显卡 |
立显卡 |
售后服务 |
店铺三包 |
板载网卡 |
有板载网卡 |
是否支持一件代发 |
支持 |
支持显卡标准 |
PCIE2.0 |
主板芯片组 |
IntelH55 |
BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指对电子设备中的BGA组件进行修复或重新连接焊接。BGA是一种表面贴装技术，其中芯片的引脚通过一系列小球连接到印刷电路板（PCB）上的焊盘上。返修焊接可能需要在BGA组件上重新涂覆焊膏，使用热风枪或红外加热器加热来重新连接芯片与PCB上的焊盘，或者使用烙铁逐个重新连接焊球。这种过程需要精密的技能和设备，以确保焊接质量和可靠性。
QFP芯片修脚加工是指对QFP封装的集成电路芯片进行修脚处理，即将QFP芯片的引脚修剪或修短，以适应特定的电路板布局或连接要求。修脚加工旨在确保QFP芯片正常安装和连接，以提高电路板的稳定性和可靠性。
QFP芯片修脚加工通常包括以下步骤：
1. 确认需要修脚的QFP芯片型号和引脚布局；
2. 使用工具将QFP芯片的多余引脚修剪或修短；
3. 清理修剪后的引脚，确保表面光滑无毛刺；
4. 进行焊接测试，确保修脚后的QFP芯片能够正常连接。
QFP芯片修脚加工需要具备的技术和经验，以确保修脚过程中不损坏芯片引脚和芯片本身。如果需要对QFP芯片进行修脚加工，建议寻求的电子制造服务提供商或芯片加工厂商进行操作。
深圳市卓汇芯科技有限公司
主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
SMT贴片炉后BGA返修焊接
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!
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