IS200TREGH1AGE控制器模块,综合抗干扰设计

我们的优势
公司销售的进口备件从国外生产厂家直接进货，
实行扁平化的销售模式，给客户节约了时间和成本。
我们的目标就是国内用户采购国外备件遇到困难和疑难时都能找到我们。
我们能够及时地报出优惠的价格和迅捷的交货期；国内用户采购国外备件受到代理垄断价格时，我们会给用户提供一个比较的机会，并且为客户提供=的解决方案。由于我们的订单集中，订货量大，因此我们能提供颇具竞争力的价格并能够迅速交货，我们长期以来致力于解决国内用户采购国外备件中的疑难问题，并为广大用户提供电气及工控自动化成套设备的购销、现场调试等全面周到的服务。

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主营：本特利，英维思，伍德沃德，福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐，ACSO，力士乐等各的DCS系统配件，机器人系统配件，大型伺服系统备件。

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
外观
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

IS200BPVAG1B是通用电气为Speedtronic Mark VI系列制造的PCB(印刷电路板)组件。MKVI在所有关键控制和保护参数上都有三重冗余备份，是第三个提供三重冗余控制的Speedtronic系统。MKVI中的许多模块可采用单冗余或三冗余形式，这取决于涡轮机系统的大小和复杂性。

IS200BPVAG1B设计为背板，放置在机架系统的底座中。机架系统将卡一分为二，卡的前半部分仍可从机架外侧触及。卡的后半部分被机架系统包围，插入背板的板由机架的侧面支撑。需要注意的是，机架与IS200BPVAG1B板是分开的。

IS200BPVAG1B配有21个板连接器。这些是为接受不同种类的卡而设计的。电路板的前半部分有两行输入/输出。一行二十一个，另一行二十个。这些I/o支持与插入背板的板之间的数据传输。