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导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
01 特点
1)导热硅脂为常见的界面导热材料, 常采用印刷或点涂方式进行施加。
2)由于该材料能有效润湿散热器和器件的表面,显著降低接触热阻,因此其导热热阻极小,非常适合大功率器件的散热需求。
3)需要注意的是,应用该材料时需通过印刷或点涂方式,这一过程相对耗时,且对工艺控制的要求较高,实施难度较大。
4)导热硅脂厚度越薄,热阻越小,因此使用时需要通过控制装配时候的组装压力控制导热硅脂厚度。
我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
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为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
03 使用注意事项
1) 导热硅脂本身是绝缘介质,但是由于施加的层薄,难以避免固体凸点的接触,通常需要绝缘的地方不能使用导热硅脂。
2)为获得较好的接触性能,安装时需要一定的紧固力(>5psi)。
3)硅脂在使用时都会有硅油渗出,造成硅油污染,不适合周围有裸露触点的继电器的 场合。
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
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