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昌吉乐泰环氧灌封胶FP4531

更新时间:2025-02-28 21:21:13 编号:3d2mlqsqq8463b
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徐发杰

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昌吉乐泰环氧灌封胶FP4531

关键词
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3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1(重量比)混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。
固化后的胶具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂,无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性

常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 黑色粘稠液体 褐色液体
粘    度 GB/10247-2008 mPa·s(25℃) 10000-25000 100-150
密    度 GB/T 13354-92 g/cm3(25℃) 1.73 1.14
操作工艺
项  目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100:20
混合粘度 mPa·s(25℃) 1000-2000
混合密度 g/cm3(25℃) 1.59
操作时间(1) min(25℃) 100
固化时间 ℃/hr 80/1.5或25/24
(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(80℃/90min或25℃/10hr)固化即可。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。

北京汐源科技有限公司
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公司资料

北京汐源科技有限公司
  • 毛杨杨
  • 北京 朝阳
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2016-02-02
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  • 灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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