产品别名 |
TDK/EPCOS突波吸收电容 |
面向地区 |
外形 |
方块状 |
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应用范围 |
滤波 |
薄膜电容 电解电容 吸收电容 这三种电容的区别是什么？分别用于什么产品上？
薄膜电容和电解电容的区别就是介质的区别，薄膜电容的介质为聚丙烯薄膜或者聚乙烯薄膜，电解电容一般是以电解液为介质。
薄膜电容具有无极性、耐高压、大电流、命、纹波特性好的特点，但是其容量一般偏小。
电解电容有极性、容量大，但是耐压过电流能力较差，一般寿命也短。
吸收电容是指在电路中IGBT后面的二次吸收谐波的电容，是薄膜电容的一种。
薄膜电容器的使用要要注意哪些事项
1、材料的配对及路径，路径不对会引起材料刮伤。
2、张力
3、内外封
4、卷绕时的圈数，检查容量大小。
5、机台烙铁温度。
6、机台卷绕速度。
7、素子长度
8、素子厚度
9、素子容量
10、素子圆径
薄膜电容器制作流程及要求有哪些？
薄膜电容器主要的制作流程及要求如下。
1、切膜:将金属箔依产品设计的容量，用切膜机裁切成所需之设计宽度。要求裁切时没有毛刺，外观无脏污和起皱。2、卷绕:按工艺之要求,选择针芯和金属膜,用卷绕机卷绕成芯子。要求薄膜电容容量符合设计要求，芯子端面平整烧膜干净张力适中，薄膜不能划伤。3、热压:按工艺的要求，在热压机上选择适当的热压参数(压力,温度,时间)，将芯子压扁成型。要求芯子在轻微施加外力时不能松动，薄膜不能分层。4、编带:根据工艺的要求,选择合适的胶纸,将芯子编成卷状。要求胶纸粘性良好，胶纸不能盖住芯子端面。5、喷金:在芯子的两个端面喷上金属层。按工艺的要求,选择喷金距离,气压，走丝速度。要求喷金厚度和附着力附合要求。6、滚边:喷金后将编带拆开,用滚筒机将喷金后的残余边和芯子表面所粘附的多余金属粉尘去除。滚边时间和速度参考工艺要求。要求芯子端面无多余金属边，表面无金属粉尘。7、真空干燥:依产品要求而定，干燥箱选择合格的温度,压力,和时间,以提高薄膜电容产品的电性能。要求机器所设参数的准确性。8、赋能:依薄膜电容产品特性而定，选择合适的递增电压，提高薄膜电容产品电性能。要求电压设置准确。9、焊合：将引脚焊合在芯子上。要求线径和长度正确,位置适中,焊合电流正确，不能烫到金属膜，焊点光滑，没有毛刺，无虚焊。10、插件:将芯子插入塑胶壳中。要求芯子居予外壳中间，且固定11、灌封：将灌封料灌封于塑胶壳内。要求灌封料配比正确,搅拌均匀，引出端及壳面不能有树脂,脂面无气泡.尺寸准确。12、印字：将相关信息印在物料表面。要求薄膜电容标识正确,丝印清晰，居中，不易脱落。13、出货检验：性能抽检(容量,损耗,耐压,绝缘电阻)外观要胶壳光滑,无划伤，毛刺，树脂等不好现象。
