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焊接 FPC排线

1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；

2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；

3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；

4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；

5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；

6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；

7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。

FPC连接器的设计主要考虑的是连接的可靠性，同时也要考虑通用性和互换性，即需要遵守标准化的设计原则，这是连接器产品的一个重要特征。从目前市场的情况来看，传统连接器的标准化工作做得比较好，而新型产品连接器的开发则呈现出较为复杂的情况。为了保持自己产品特别性能。使用了一些的连接器，而不具备通用性和互换性，在结构上也有些是奇形怪状的，不仅增加了机械加工的难度，给电镀加工也带来一些困难。

FPC连接器的材料对性能的影响是很重要的，对于一个完整的连接器件，需要考虑的性能是综合性的，是在照顾到主要功能指标的同时兼顾其他方面的性能要求，比如导通性要求、强度要求、散热性能要求等。实际应用中，大多数采用了综合性能比较好的铜及其合金。

对材料的要求除了满足产品设计性能规定的指标外，还有一个重要的指标是符合环境保护的要求。典型的是现在输出到欧洲的电子产品要符合RollS标准的要求，不能含有该标准规定的限定性金属材料或杂质。在设计和材料选定以后，FPC连接器加工工艺也有着重要影响。以连接器的壳体为例，是机加工成型还是铸造成型，不仅对其使用性能有影响，对电镀加工性能也有影响。很明显，铸造成型件的多孔性使电镀的抗变色性能下降。另外，加工过程的转运、存放过程的控制也很重要，加工过程中，由于机械操作工艺参数的不同，会对制件的性能产生一些微妙的影响，许多都是隐性影响，比如内应力的产生或改变，切削液或冷却液的选择，转运过程中的表面保护等，都会对其后的电镀加工带来不利影响。

FPC连接器绝缘薄膜材料有许多种类，但是为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力。

对于FPC排线产品，通过严格的品质控制来其质量和可靠性。主要有以下几个方面的控制点：

外观检验：检查FPC排线的外观是否符合要求，如是否有损伤、变形、划痕等。

电性能测试：检测FPC的导电性能和电学参数是否达到规定的标准。

热老化试验：通过模拟实际使用环境中的温度和湿度等因素，测试FPC板的质量变化。

弯曲寿命试验：测试FPC在弯曲过程中能够承受的次数和角度范围等参数。

可靠性试验：通过模拟不同环境条件下的使用情况，测试FPC排线的稳定性和可靠性。

FPC连接器除了抽屉式上接和抽屉式下接外；也还有其它类型的，比如翻盖式的一般都是下接触的,前插后掀是属于双面接的，也就是上接或下接都可以,这些都是带有锁扣的。同一间距不同厚度的产品,在其体积的长宽高上也会有所不同,厚度越低,其体积用的空间就越少。
FPC，其实属于 PCB 的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC 一般用 PI 做基材，是桑性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC 一般营运在需要重复挠曲。
使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试，大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大，小到0.15mm，大到0.4mm往上都能轻松应对，在复杂的测试环境下也能保持性能稳定，表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同，例如，锯齿型弹片可以用于公座测试，尖头型弹片可以用于母座测试，针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法，具有更好地导通功能。